★ 여의도 증권가 예쁜손 그녀가
매일 아침 알려주는
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수급, 시세, 이슈가 모두 좋은 종목만 선별하여
추천 드리고 있습니다.
아무 종목이나 추천 드리는것 아니니
한번 살펴보세요 ^^
오로스테크놀로지
코스닥 > 기계장비
반도체용 장비 제조 전문업체로 최근 연기금 5일 연속 순매수 했습니다.
#반도체 #HBM
★ 수급, 테마, 시세 관련 특이사항 ★
★ 이슈, 리포트 특이사항 ★
반도체
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오로스테크놀로지, 국내 유일 Overlay 계측…시총 5000억원유안타2023/12/13메모리반도체 선단공정 중심의 전공정 투자 회복과 해외 고객 다변화, Wafer Thickness 양산 장비 납품 개시를 기대한다고 말했다. 백 연구원은 오로스테크놀로지가 국내 유일 Overlay 계측 기술을 보유한 회사로...
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[애널픽] 오로스테크놀로지, 성장성 부각...적정 시총 5천억2023/12/13유안타증권은 13일 오로스테크놀로지에 대해 비메모리 및 메모리반도체 차세대 공정 기술에서 와이퍼 본딩(Wafer Bonding)의 중요성이 높아지는 가운데 오버레이(Overlay) 계측 시장의 적용처가 확대되며 높은...
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삼성·ASML 1조원 투자…반도체주 들썩2023/12/13이 외에도 국내 유일 오버레이 계측 기술을 보유한 오로스테크놀로지가 10.67%, PCB 공정 자동화 설비 업체 태성도 12.03% 뛰고 있다. 그동안 온디바이스 AI 관련주로 뛰었던 제주반도체(0.16%), 퀄리타스반도체(2.16...
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오로스와 합병 후 현 사명인 오로스테크놀로지로 간판을 새로 달았다. 제이엔씨를 흡수하는 방식으로 역합병했다. 2021년 2월 코스닥 시장에 상장했다. 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 웨이퍼의 MI...
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오로스테크놀로지 주가 폭풍질주... 반도체장비 시장 고속 성장2023/12/13오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 하고 있다. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히...
* 투자의 판단은 본인의 몫입니다.
무리한 투자는
실패를 가져올 수 있습니다.
늘 성투 하세요! ^^
또 다른 추천 종목도 함께 보시고
참고하세요 ^^
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2023.12.14 - [알아가기] - 오늘 주식 종목 추천 [ 퀄리타스반도체 ] 주가 12/14 목요일 추천 종목 입니다.
2023.12.13 - [알아가기] - 오늘 주식 종목 추천 [ OCI홀딩스 ] 주가 12/13 수요일 추천 종목 입니다.
오늘 주식 종목 추천 [ OCI홀딩스 ] 주가 12/13 수요일 추천 종목 입니다.
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2023.12.13 - [알아가기] - 오늘 주식 종목 추천 [ 미래컴퍼니 ] 주가 12/13 수요일 추천 종목 입니다.
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◆ Report briefing
적정 시가총액 5,000억원
유안타증권에서 오로스테크놀로지(322310)에 대해 "2024년/2025년 각각 연간 예상 영업이익은 123억원(OPM 19%, YoY 1827%), 301억원(OPM 28%, YoY 145%)으로 사상 최대 실적을 기록할 것. 1) Overlay 장비 라인업 다변화 본격화,
2) 국내 H사를 포함한 메모리반도체 선단공정 중심의 전공정 투자 회복 및해외(중국/일본) 고객 다변화, 3) Wafer Thickness 양산 장비 납품 개시를 기대하기 때문. Overlay 장비 고도화 및 Wafer Thickness 계측 장비 시장 진입으로 인한 성장 가시성이 높다는 판단이며, 이는 단기 Valuation에 대한 부담을 해소시킬 것으로 예상. 적정 시가총액은 5,000억원으로 추정."라고 분석했다.
또한 유안타증권에서 "2023년 연간 예상 매출액은 417억원(YoY +17%), 영업이익 6억원(OPM 2%, YoY 흑자전환)으로 추정. 국내 H사향 Capex 감소에도 불구하고, 1) 중국 반도체 고객향 장비 수요 증가,
2) 국내 S사향 HBM용 Warpage 포함 PKG 장비 때문. 올해 매출 성장에도 불구하고 차세대 장비 개발비용으로 단기 수익성은 부진할 것. 참고로 동사는 올해 예상 전사 비용 416억원에서 약 35%(145억원)을 R&D로 집행하며 Wafer Thickness 계측 및 Overlay 차세대 장비 확보를 지속 추진 중."라고 밝혔다.
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