[ ★ 여의도 증권가 직딩녀가 매일 알려주는 오늘의 핫이슈 종목 이야기 ★ ] 덕산하이메탈 077360 비유기적 외형 성장 의지와 더불어 본업 성장도 기대 덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 공급하며 동 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있다. 덕산그룹 내에서 덕산네오룩스와 덕산테코피아가 자리를 잡은 이후 덕산하이메탈을 중심 으로 실적 성장을 재추진하는 것이 무엇보다도 가장 긍정적 이라고 판단된다. 2021년 덕산하이메탈의 성장동력은 본업에 해당되는 Solder Paste 및 접합 소재 신제품, 연결 자회사 덕산넵코어스(지분율 59.97%)이다. 넵코어스는 GPS 기술 기반의 Location & Timing 관련 위성항법솔루션(이동체의 ..
