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티엘비
반도체용 PCB 시장 선도기업. DDR5 출시에 따른 DRAM 수요 증가 및 제품 ASP 상승, 공모 자금을 통한 증설 효과로 향후 실적 우상향 트렌드 지속 전망
▶ 반도체용 PCB 시장 선도
티엘비는 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board) 제조 기업. 2019년 기준 매출 비중은 Memory 모듈 PCB 59.1%, SSD 모듈 PCB 37.7%, 기타 3.2%로 구성. 2020년 반기 기준 삼성전자 SSD PCB Market Share 1위(35%), SK하이닉스 Memory 모듈 PCB Market Share 1위(30%)의 반도체용 PCB 시장 선도기업
▶ DDR5 출시에 따른 중장기 성장동력 확보
DDR5(Double DDR Rate)출시에 따른 DRAM 수요 증가 및 동사 제품 ASP 상승은 중장기 성장동력으로 작용할 것. 동사는 DDR5용 PCB를 최초 개발해 고객사 신제품의 약 60%를 선점 개발.
신제품 출시에 따른 서버 및 PC 신규/교체 수요 증가는 동사 메모리 모듈 PCB 판매 증가를 견인할 것. 과거 DRAM 세대 전환기에 동사 PCB 판매단가가 기존대비 약 15%~20%가량 증가한 점을 감안하면 향후 ASP 상승 기대
동사는 공모 자금 296억원 중 284억원을 활용하여 현재 324,000m2/년 수준의 생산능력을 2022년 상반기까지 480,000m2/년으로 확대 계획. DDR5 출시 및 Capa증설 효과로 향후 실적 우상향 트렌드 지속 전망
올해 실적은 매출액 1,801억원(+20.8% y-y), 영업이익 157억원(+49.7% y-y, 영업이익률 8.7%), 2021년 실적은 매출액 2,118억원(+17.6% y-y), 영업이익 211억원(+34.4% y-y, 영업이익률 10.0%)으로 전망. 2021F PER은 공모가 기준 9.2~10.6배 수준
NH 강경근
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